中國科技大廠華為正在深圳興建3座擁有先進晶片生產線的工廠，其中1座工廠預計將生產華為用於智慧型手機及AI處理器的7奈米晶片，這次也是華為首度嘗試自行製造高階晶片，試圖打破歐美技術封鎖。對此，半導體專家葉國光受訪時也透露，中國的封裝技術在大約3年內就可以追上台灣。 《詳全文...》