鴻海攜手法國兩企業 砸75億元聚焦扇出型晶圓封裝

鴻海（2317）攜手和法國電子集團達利斯（Thales SA）、全球化製造商雷迪埃（Radiall SA）簽訂3方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝...…
媒體來源：自由 - 2025-05-19 17:07:08 (8 小時前)
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