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劉揚偉:鴻海將啟動3D晶圓封裝 正式跨入ASIC設計服務
鴻海(2317)近年以智慧製造、智慧電動車、智慧城市等主軸作為集團AI軟體平台發展方向,也同步強化半導體事業版圖,董事長劉揚偉在今年度的股東常會營業報告書中指出,集團晶圓...…
媒體來源:自由 - 2025-04-29 14:03:42 (74 天前)
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