以實踐資源循環零廢棄為永續願景，台積電（2330）積極與供應商合作創新半導體製程材料回收與再利用，針對銅錳（CuMn）合金靶材開發純化再生技術，透過特殊表面化學處理與熔煉檢驗過程，移除靶材下機後殘留的汙染雜質，成功將殘靶再製為符合半導體製程規格的電子級銅錳合金靶材；截至民國113年10月，已導入台積電晶圓十五A廠、並於晶圓十四B廠進行驗證，預計全面導入海內外所有十二吋晶圓廠後，可年減碳逾700公噸，打造綠色責任供應鏈。 《詳全文...》