日月光舉行封裝技研發表會 產學合作共育半導體關鍵人才
封測大廠日月光(3711)第12屆封裝技術研究發表會,今日於日月光高雄廠舉辦,攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題,發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論,梳理半導體產業新風貌;校方透過研發專案將業界實務思維導入校園,學生們在專案研究就能對接產業,並著手解決問題,於畢業前了解企業生態及職場文化,產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃,企業也得以延攬優秀人才,為半導體產業注入更多新動能,發揮更大的影響力。
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封測大廠日月光(3711)第12屆封裝技術研究發表會,今日於日月光高雄廠舉辦,攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題,發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論,梳理半導體產業新風貌;校方透過研發專案將業界實務思維導入校園,學生們在專案研究就能對接產業,並著手解決問題,於畢業前了解企業生態及職場文化,產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃,企業也得以延攬優秀人才,為半導體產業注入更多新動能,發揮更大的影響力。 《詳全文...》