根據外媒The Information報導，知情人士表示，NVIDIA發布Blackwell後不久就開始和台積電互相指責。NVIDIA的工程師在測試時發現，Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作。一些NVIDIA的工程師認為，這可能部分源自於NVIDIA對Blackwell的設計有缺陷，但也有另一派認為，Blackwell晶片生產放緩是因為台積電採用新技術，將不同類型的晶片封裝在一起，導致現在傳出兩方起了內訌。 《詳全文...》