焦點股》群翊：玻璃基板、FOPLP訂單加持 營運旺至2025年

PCB暨載板設備廠群翊（6664）跨入半導體領域成果顯著，今年先進封裝與載板相關設備出貨比重已逾五成，並成功卡位玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝...…
媒體來源：自由 - 2024-09-12 11:01:30 (372 天前)
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