林浥樺／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕混合鍵合（Hybrid Bonding）是近年封裝技術發展的重點，也越來越被市場重視，生產混合鍵合製程所需設備的荷蘭企業「貝思半導體」（BE Semico...…