日月光半導體（3711）宣佈VIPack平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。 《詳全文...》